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近日，北京行云集成電路有限公司（簡稱“行云集成”）宣布成功完成總額達數億元的天使輪及天使+輪融資，投資方涵蓋多家行業領先的戰略投資者和知名財務機構。行云集成，成立于2023年8月，由一支來自清華大學和國際頂級芯片企業的精英團隊組建而成，專注于開發面向大模型推理場景的高性能GPU芯片。

作為公司的掌舵人，季宇憑借其在華為天才少年計劃中的卓越表現，以及在清華大學計算機系獲得的博士學位背景，帶領團隊在AI芯片架構設計與優化領域取得了顯著成就。他提出，行云集成的目標是通過創新的異構計算方案和開放的硬件平臺，徹底改變大模型計算系統的現狀，旨在實現更高性能的同時大幅降低算力成本。

展望未來，行云集成計劃深入研究并自主開發適用于大模型的通用并行圖形處理單元（GPGPU），力求提供與市場主流CUDA平臺相媲美的編程體驗。為了更好地滿足大模型對內存帶寬的高要求，公司還將精心設計芯片的存儲容量，確保大模型能夠高效運行。此外，行云集成將致力于提高芯片集成度和減少能耗，以進一步壓縮大模型推理的成本，并通過采用國產制造工藝來保障供應鏈的安全性和穩定性。

季宇認為，當前大模型的基礎設施類似于80年代的大型計算機，而未來的AI產業則需要一個更加開放、靈活且成本效益更高的平臺。行云集成正努力成為這一轉變的關鍵驅動力，為大模型時代的“個人電腦”和“互聯網”產業奠定堅實的基礎。