近年來,芯片定制漸成風潮,不僅位于下游、自身有巨大芯片需求的科技巨頭如谷歌、OpenAI等紛紛轉向定制,而且產業中游主打標準化芯片的主流芯片設計公司如博通、英偉達等,也相繼開辟或加碼定制業務。
風潮背后,一方面是終端應用場景日益豐富所帶來的需求加速碎片化,另一方面是系統廠商普遍開始追求降低成本、打造差異化產品。
而順應這一潮流的芯片設計服務企業,也走上了資本舞臺,如此前燦芯股份不僅順利通關IPO,而且被二級市場寄予厚望,上市首日股價漲幅一度超過180%。
不可忽視的是,芯片定制領域的競爭日趨激烈,在此形勢下,燦芯股份能否真正撐起市場的期待?
芯片設計服務有何價值?
從業績表現來看,近年來燦芯股份始終保持增長勢頭,且盈利表現亮眼。招股書顯示,2020-2023年,燦芯股份分別錄得營業收入5.06億元、9.55億元、13.03億元、13.41億元;凈利潤0.18億元、0.44億元、0.95億元、1.72億元。
這樣的業績表現,與其業務模式密不可分。具體而言,芯片產業主要包含設計、制造、封裝測試三大環節,行業誕生之初,芯片公司集三大環節于一體,后來逐漸分化出各司其職的芯片設計公司、圓晶代工公司、封裝測試公司,而伴隨技術進步、市場需求持續提升等,產業鏈上又演化出燦芯股份這類芯片設計服務公司。
就業務而言,芯片設計服務公司與芯片設計公司,均具備從芯片定義到流片方案設計到驗證的完整能力,差別在于芯片設計公司旨在打造并銷售自有品牌的標準化芯片,而芯片設計服務公司本質上是“為他人做嫁衣”,要么參與芯片設計公司的部分芯片開發環節,要么則直接面向系統廠商,全流程助力其打造定制化芯片。
從相關數據來看,燦芯股份所處細分賽道無疑具備一定前景。上海市集成電路行業協會數據顯示,2021年全球集成電路設計服務市場規模約為193億元,自2016年以來的年均復合增長率約為10.6%。其中,中國市場的增長較為強勁,同期市場規模從19億元增長至61億元,年均復合增長率高達26.8%,預計2026年將達到130億元。
強勁增長主要由終端市場蓬勃的定制化需求推動。當前,芯片終端應用場景豐富多樣,涉及物聯網、消費電子、網絡通信、智慧城市、人工智能等,而特定場景需求的個性化和差異化,也對芯片的功能針對性提出較高要求,只有芯片足夠適配,才能實現軟硬件的緊密融合,繼而最大程度上發揮終端產品性能。相比定制芯片而言,通用芯片顯然無法滿足不同場景下的差異化需求。
于是,定制化芯片漸成風潮,可以看到,近年來谷歌、亞馬遜、Meta等科技巨頭紛紛走上定制化道路。
但像科技巨頭那樣具備自行開發芯片能力的企業畢竟是少數,受限于研發經驗、資金實力等,絕大多數有定制化需求的終端系統廠商,還是需要借力于芯片設計企業。
而專業的芯片設計公司,為了保證自身芯片產品線的延續性,其核心技術與設計經驗往往集中在少數幾個工藝節點和工藝類型上,能力雖然精深但泛化不夠。相比之下,芯片設計服務公司往往橫跨多個具體行業應用場景,其業務模式及技術經驗積累,均指向更大限度地滿足不同行業的定制化需求。
以燦芯股份為例,其核心技術包括自主開發的一系列可復用、可配置的SoC行業應用解決方案,以及在各種應用場景中具備高復用率的半導體IP。截至目前,燦芯股份這套綜合定制化解決方案,已經覆蓋了物聯網、人工智能、消費電子、工業控制、汽車電子、數據中心、高速存儲等多個領域。這些相對廣泛的技術能力和經驗積累,不僅保證了其能夠為系統廠商提供定制化芯片,同時也讓其能夠打進芯片設計公司的供應鏈,提供技術支持。
此外,芯片設計服務公司往往與下游的晶圓代工企業聯系緊密,這也是形成強大芯片設計服務能力的一大因素。具體到燦芯股份,在其崛起的過程中,中芯國際給予的支持不可忽視。
招股書顯示,中芯國際在燦芯股份發展初期曾以超40%持股比例位列第一大股東,盡管后來股份稀釋,但目前仍是其第二大股東;此外,在業務層面,中芯國際是燦芯股份現階段最大供應商。
據悉,中芯國際是中國大陸技術最先進、規模最大的專業晶圓代工企業,在國產替代的大背景下,扮演著“扛旗者”的角色。可以說,與中芯國際的深度合作,一定程度上促進了燦芯股份快速發展。
根據招股書,2020-2023年6月,燦芯股份成功流片超過530次,覆蓋主流邏輯工藝節點與多種特色工藝節點,一次流片成功率超過99%。
由此來看,燦芯股份依托技術優勢已形成發展護城河,但在競爭激烈的背景下,其要想實現市場地位的不斷提升,還需要持續增強內生增長力。
燦芯股份還需苦修內功?
從行業格局來看,目前芯片設計服務市場已經呈現出較高的集中度。根據上海市集成電路行業協會的研究報告,芯片設計服務前五大廠商占據了全球超過50%的市場份額,其中燦芯股份以4.9%的市占率排名第五,前四大廠商分別是創意電子、世芯電子、芯原股份、智原科技。
實力對比從各家企業的毛利率也可見一斑。公開數據顯示,2020-2023年上半年,行業平均毛利率分別為35.32%、37.86%、39.33%、35.88%,同期燦芯股份的綜合毛利率則分別為17.25%、17.10%、19.63%、27.46%。
而存在這樣的差距,主要在于相比燦芯股份,這些頭部企業在業務發展時間、業務成熟度、客戶資源積累等方面均具備較為明顯的優勢。
以全球市占率達到18%、排名第一的創意電子為例,根據天眼查,其成立于1988年,早于燦芯股份近20年,而且其所在的中國臺灣地區,更早參與了芯片產業的國際化分工,其中部分產業如晶圓代工更是涌現出了臺積電這樣的霸主。先發優勢疊加區位優勢,造就了創意電子相對穩固的行業地位。
此外,頭部選手能形成更強發展優勢,持續占領行業高地,與其偏重半導體IP開發的業務模式也關系密切。
據了解,當前,國際上絕大部分SoC都是基于多種不同IP組合進行設計,IP在集成電路設計與開發工作中已是不可或缺的要素,可以看到,在半導體IP開發上,近幾年全球排名前十的芯片設計公司的研發費用率大多維持在20%-30%。
相比之下,燦芯股份的芯片定制業務則是基于已有IP進行組合,以滿足不同具體場景下的個性化應用需求,這種業務模式反映在具體的財務指標上,就是低研發投入。招股書顯示,2020年至2023年上半年,燦芯半導體研發費用分別為3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元、4650.03萬元,占營收比重分別為7.74%、6.91%、6.54%、6.97%。
值得一提的是,當前下游市場已經愈發追求終端產品的性能,也相應要求芯片制程的先進性,這種情況下,對于上游的芯片設計服務企業而言,持續加碼研發、掌握先進工藝愈發成為增強競爭實力的一環。
根據公開信息,創意電子、世芯電子收入主要集中于16nm/14nm及以下先進工藝。而根據招股書,燦芯股份芯片定制項目則主要集中在65nm及以下工藝節點,一定程度上也反映了企業未來的技術優化方向。
總體而言,芯片定制正迎來黃金時代,而要真正抓住機遇,燦芯股份還需苦修內功,順利登陸資本市場僅僅只是一個新的起點。