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10月24日消息，高端芯片先進封裝與測試服務企業安牧泉完成超4億元C輪融資，本輪融資由湘江國投、華金資本領投，聯想創投聯投，深投控資本、長江資本、深圳智慧城市產投、東方富海、蘇州乾融資本跟投。

本輪融資進一步匯聚了產業投資機構、地方基金、知名財務投資機構等各方力量，可助力安牧泉繼續發揮自身優勢，打造技術領先的核心競爭力，加速搶占高端芯片先進封裝高地。

長沙安牧泉智能科技有限公司成立于2017年11月，由國家重點人才計劃專家、“973”計劃唯一封裝項目首席科學家、俄羅斯自然科學院外籍院士朱文輝博士創建。

公司專注于以倒裝為核心的系統級封裝（FC-SiP）技術，解決國內關鍵的CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等高端芯片的自主制造問題，獲得了上述各細分領域龍頭企業的廣泛認可，近年業務呈倍數增長。

目前，安牧泉已獲得了上述各細分領域龍頭企業的廣泛認可，近年業務呈倍數增長。

安牧泉相關負責人表示，本輪融資募集資金，將主要用于公司3萬平方米的二期基地擴產建設，以及先進封裝技術的研發創新，更好滿足國內高端芯片客戶不斷增長的需求。公司計劃通過5-10年的努力，成長為國產CPU/GPU等高端芯片先進封裝領跑企業與行業標桿，進一步推動為我國高端芯片先進封裝國產化進程。